職責(zé)描述：1、 獨(dú)立完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測(cè)試工作，參與單板硬件從總體方案到測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測(cè)試報(bào)告、硬件測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；；2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)與原件選型；3、 負(fù)責(zé)單板原理設(shè)計(jì)與分析；4、 負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)與分析；5、 負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試與驗(yàn)證；6、 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編輯與審核7、 負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品的維護(hù)，包括升級(jí)、改進(jìn)等8、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件領(lǐng)域相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累、總結(jié)及傳遞；任職資格:教育背景:◆通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷。經(jīng) 驗(yàn):◆2年以上硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。◆精通硬件開(kāi)發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程；◆熟悉硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件；◆熟悉ARM、51等主流MCU芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)以及外圍接口設(shè)計(jì)（UART、USB、I2C、SPI、CAN、Ethernet等）；◆熟練使用工具軟件完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；◆精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)具有較強(qiáng)的問(wèn)題分析和處理能力；◆有IOT設(shè)備藍(lán)牙BT/BLE，wifi，lora，NBIOT等無(wú)線通訊、射頻相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；◆有良好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀元器件相關(guān)資料。態(tài) 度:◆工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心；◆勤奮踏實(shí)，善于思考問(wèn)題；◆有時(shí)間觀念，獨(dú)立性強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

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