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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術方案；2. 負責編寫技術資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負責檢驗調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負責根據(jù)產(chǎn)品設計要求，負責電路原理圖及PCB設計；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關任務。任職要求：1.電子、通...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.PLC產(chǎn)品的硬件設計和老產(chǎn)品維護工作；2.負責PLC硬件產(chǎn)品的自測，解決自測問題、EMC/UL實驗問題處理和市場反饋的硬件相關問題；3.啟動和協(xié)調(diào)產(chǎn)品結構設計、試制、中試及制造，并推進解決相關制程問題；4.編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔；5.硬件團隊建設，硬...
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任職要求：嵌入式硬件電路原理圖設計、仿真、Layout開發(fā)以及電路測試熟悉嵌入式系統(tǒng)元器件選型，底層驅(qū)動具備一定嵌入式軟件編寫與調(diào)試能力完成相關技術文檔的編纂和歸檔熟悉ARM架構，STM32芯片，藍牙模塊，GPS模塊，陀螺儀模塊具有汽車電子產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先熟...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、自動化、通信工程、生物醫(yī)學工程等專業(yè)；2、能獨立進行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設計；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設計方法和C/C++語言；4、能夠使用開發(fā)工具進行邏輯設計和仿真；5、能正確理解并熟練應用常用元器件的各項指標。崗位...
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崗位職責：1、 負責嵌入式系統(tǒng)的硬件原理圖和PCB版圖設計；2、 負責元器件的選型和評估；3、 負責簡單的STM32嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)工作；4、 負責嵌入式系統(tǒng)的硬件和軟件聯(lián)調(diào)工作。任職要求：1、 電子工程相關專業(yè)本科以上學歷，兩年以上相關工作經(jīng)驗2、 具有良好的模擬和...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責：1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗證；2、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設計和驗證；3、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測試及整改工作；4、參與硬件技術平臺建設工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，具有扎實的數(shù)模混合電路理論知識，精通嵌入式硬件設計；2、熟...
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崗位職責：1、參與產(chǎn)品項目立項可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設計； 2、負責設計、開發(fā)、調(diào)試、維護、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺的各型應用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開發(fā)，原理圖設計、PCB布線，調(diào)試4、負責系統(tǒng)和部件供應商選擇和關鍵部件選型5、為市場、生產(chǎn)和售后等部...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責：1、負責硬件方案制定、原理圖設計及PCB設計；2、負責模擬電子相關設計和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設計，3年以上工作經(jīng)驗；2、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，動手能力強，能獨...
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職責描述：1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負責開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負責電路板相關的工作, 電路Bom清單編寫任職要求：1.本科以上學歷2.二年以上工作經(jīng)驗，有從事過醫(yī)療器械設計者優(yōu)先考慮。3.熟...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1、負責串口服務器等產(chǎn)品設計，硬件電路原理圖設計，供應商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗；3、對設計硬件進行調(diào)試、測試，確保設計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負責產(chǎn)品硬件與...
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任職要求：1. 精通模擬電路、數(shù)字電路的設計；2. 熟練使用運算放大器、比較器、功率放大器等，具有小信號處理、調(diào)試經(jīng)驗；3. 具有激光器電源電路設計經(jīng)驗及半導體電源研發(fā)，熟悉EMC、EMI設計者優(yōu)先考慮 ；4. 精通示波器、信號源、萬用表等調(diào)試工具的使用；5. 精通一種...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試；2、完成硬件產(chǎn)品相關文檔的書寫；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細設計和開發(fā)調(diào)試；4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進行后期維護。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設計、仿真、布線等能...
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崗位職責：1. 負責充電樁及其它公司產(chǎn)品的電路設計與布線2. 負責嵌入式硬件架構設計、芯片選型、原理圖設計及PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試3. BOM表／物料／供應鏈管理，協(xié)助完成研發(fā)到生產(chǎn)的交接任職要求：1、熟悉模擬及數(shù)字電路，能獨立完成電路設計，布線及調(diào)試工作；2、至少...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.負責嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設計；2.負責硬件相關可靠性測試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗，可以獨立完成PCB的設計與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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崗位職責：1、負責GNC及相關項目電氣系統(tǒng)總體設計；2、負責GNC及相關項目控制硬件電路設計；3、負責GNC及相關產(chǎn)品的仿真及測試驗證相關工作；4、負責相關設計文檔編制工作。任職要求：1、熟悉通信、控制硬件電路設計，掌握收發(fā)處理、控制驅(qū)動電路設計；2、熟悉DSP、FPG...
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企
職責描述：1、獨立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設計、調(diào)試；2、編寫相關文檔電路開發(fā)工作；3、全過程跟進產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關...
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崗位職責：1、參與新產(chǎn)品開發(fā)，舊產(chǎn)品改造，與技術部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品；2、負責產(chǎn)品的ARM（STM32、EFM32等）系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)和測試軟件開發(fā)；3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關技術文檔（商業(yè)需求、產(chǎn)品需求）；4、協(xié)助制定硬件測試方案，分析測試結果及解決...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術方案；2. 負責編寫技術資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負責檢驗調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負責根據(jù)產(chǎn)品設計要求，負責電路原理圖及PCB設計；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關任務；任職要求：1.電子、通...
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獵
職位概要：負責客戶的開發(fā)維護，積極開拓市場；收集市場信息。職責描述：1.正確理解客戶需求。2.模擬、數(shù)字電路設計和PCB設計和板級調(diào)試3.單片機編程（IAR 或 KEIL 等）任職要求：1熟悉STM32和常用的外圍傳感器2熟練掌握電路設計原理3 嵌入式軟件編程4 身體健...
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獵
資深嵌入式硬件工程師
12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2018-11-06 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.有管理能力，扎實的硬件技術。能提供有效的技術指導。能協(xié)助完成可穿戴產(chǎn)品的開發(fā)設計（包括參與討論方案制定、參與可行性分析、參與器件選型、指導原理圖設計、PCB layout檢查、BOM整理、指導硬件調(diào)試測試等）。2.負責硬件與結構件的配合設計，確保達到產(chǎn)品設...
