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芯片測試工程師
18-26萬 | 無錫市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內反饋
工作職責1.熟悉CP測試流程，能規范化完成新產品導入、批量生產導入；2.了解內部產品測試原理及應用特點，制定CP測試條件；3、熟悉內部全測測試平臺，針對現有測試平臺優化測試方法，縮短測試時間，提升測試效率；4.及時解決測試異常；任職資格1、本科及以上學歷；微電子、半導體...
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芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責： 1.負責協助項目設計規劃和ATE test plan制定； 2.負責測試硬件的方案設計和驗證； 3.負責CP/FT測試程序開發和調試驗證； 4.負責工程樣品的測試，協助研發部門收集、分析測試數據； 5.負責芯片量產程序的維護和優化，協助生產部門處理產線低良并...
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芯片測試工程師
18-30萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述： 1、負責SCAN/MBIST等數字測試，包括Pattern轉換，測試過程Debug等； 2、負責尋找外部測試資源（預定測試機臺等）； 3、負責CP測試程序和FT測試程序開發（包括數字功能和模擬參數測試）； 4、負責FT測試程序和FT測試程序開發（包括數字功能...
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芯片測試工程師
25-35萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1. 理解芯片規格書，參與DFT的設計和test plan的制定；2. 負責芯片ATE測試硬件的設計以及測試程序的開發；3. 負責ATE程序的調試，完成芯片的功能驗證與特性分析；4. 負責芯片量產程序在工廠的導入和升級維護；5. 持續優化測試質量、測試效率以及...
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工作職責:1.與設計團隊合作，設計滿足芯片開發和量產需求的測試方案；2.撰寫滿足電源管理類產品的測試計劃并開發程序，設計ATE相關測試硬件；3.驗證新產品并反饋其特征參數到研發部門；4.與生產團隊合作，使產品批量生產，并通過不斷優化測試程序，降低測試成本；5.熟悉多工位...
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企
崗位職責: 1.根據產品SPEC，對存儲芯片做硅后驗證測試，客戶應用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設備和工具對芯片進行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析；3.對代理商和客戶進行產品相關的技術培訓，提高客戶對產品的理解和應用能力； 4.競品數據搜集調研，配...
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企
崗位職責: 1.根據產品SPEC，帶領團隊對芯片做硅后驗證測試、客戶應用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設備和工具對芯片進行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析；3.對代理商和客戶進行產品相關的技術培訓，提高客戶對產品的理解和應用能力； 4.競品數據搜集調研...
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【崗位職責】：1）評估和制定新產品的ATE 測試策略和量產測試方案2）根據 datasheet 評估測試模式并與設計人員一起制定 DfX plan3）設計ATE 測試硬件，包含CP、FT 和 Characterization 測試4）開發 ATE 測試程序，完成產品 A...
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芯片測試程序工程師
10-15萬 | 德州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、Responsible for test program optimization / improvement work during the products the trial run and mass production.2、Monitor and...
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職位描述1、負責復雜SoC芯片和關鍵IP的測試和功能驗證，保證芯片及關鍵IP滿足設計指標；2、搭建軟硬件測試環境，對芯片功能性能及接口（高速Serdes、DDR、PCIE等）全面測試；3、制定測試方案、開發測試用例、撰寫測試報告；4、負責問題的定位和分析，協同設計團隊共...
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存儲芯片測試工程師
15-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責:1、設計制作工程用測試板卡，高低溫夾具硬件；2、開發ATE測試程序，對產品進行抽樣測試，提供芯片整體驗證分析報告；3、深入電性失效分析，設計問題改版反饋及跟蹤；4、輔助可靠性工程師得到可靠性功能報告；任職資格:1、本科及以上學歷，通信、電子電路、半導體、微電子...
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崗位職責：1、設計和實施IC芯片的測試方案，確保測試覆蓋所有功能、性能等場景指標。2、編寫和維護測試程序，包括自動化測試腳本和測試用例。3、分析測試結果，配合開發團隊進行故障定位和調試。4、優化測試流程，提高測試效率和質量。5、參與測試設備的選型和維護工作。任職要求：1...
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芯片測試
面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
主要工作內容與職責：1. 參與芯片的封裝和LOADBOARD設計2. 負責芯片及產品的系統級測試和驗證3. 各類相關文檔的撰寫、維護和歸檔任職要求：1. 通信工程、電子技術、電氣自動化、無線電等相關專業本科及以上學歷，英語4級及以上2. 有較好的數模電路、信號與系統基本...
