崗位職責1、構建半導體領域高性能算法庫（如圖形圖像處理，自然語言處理，線性代數，求解器，統計，機器學習等基礎計算庫），結合算法和CPU/GPU特點開展定制優化，發揮硬件算力極致；2、負責半導體溫控系統的算法研究，完成溫控系統的數學建模、算法設計、系統仿真、算法開發和系統調試；3、負責半導體業務數據體系搭建，包括數據埋點、數據采集、數據同步、數據庫快速寫入等；主要有以下三個方向可選：仿真算法：1、負責CAD、CAE仿真工具的架構、設計和開發，能夠推動新產品或新版本的持續發布；識別與定義相關計算機輔助設計、仿真領域的軟件工具產品需求，制定開發計劃，并推動開發人員實現產品開發；產品包括結構模型設計等硬件設計領域，結構應力場、流體熱場、電磁場、光學場中的一種；2、研究CAD設計理論與算法、大規模CAD數據的存儲與高速渲染、體驗優良的交互設計方法，并開發落地相關軟件產品；研究電磁場，進行電磁場仿真工具和電磁求解器開發；3、負責光學測量與檢測算法研發，模型仿真及誤差分析，用于產品設計調優，提升光學產品核心競爭力。計算算法：1、從事高性能計算，科學計算、機器學習相關算法研究；2、負責領域內核心算法設計及優化，支撐HPC、超算、云計算、大數據、AI應用；3、負責與業界TOP學術會議、研究機構交流合作，支撐領域內算法實現技術創新。通信算法：1、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信協議棧與物理層算法及技術實現；2、研究面向軟基帶的高性能并行計算、矢量處理器，及其體系結構關鍵技術；3、承擔數據通信2-3層、4-7層協議標準的解讀、開發；4、主導PCIe、ETH、FC等協議軟件開發。崗位要求1、計算機、統計學、數學、材料、力學、電磁學、物理、通信等相關專業；2、掌握至少一種編程語言，能夠使用Matlab等工具進行光學模擬和數據分析；掌握圖像處理算法和圖像分析相關理論，了解基于機器學習或深度學習的算法開發；熟悉CAD、算法、3D模型可視化；3、具備模型仿真、數值計算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光學設計工具；熟悉光學模擬，能熟練使用LightTools/VirtualLab做光學仿真；4、熟悉有限差分、有限元等數值計算方法，或者熟悉線性方程組求解算法、矩陣分解算法、并行計算算法等；5、熟悉至少一種數據庫平臺，掌握相關數據挖掘工具和深度模型訓練工具。

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