職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)主板和其他板卡的PCB Layout的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)建立元器件庫(kù)，包括原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)；3、參與項(xiàng)目各階段的技術(shù)評(píng)估，評(píng)估布局可行性，給出合理層疊，4、負(fù)責(zé)PCB發(fā)板要求的編制，同時(shí)負(fù)責(zé)PCB板廠制程能力評(píng)估；5、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)硬件、結(jié)構(gòu)、電源等相關(guān)功能模塊達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求；6、編制服務(wù)器產(chǎn)品Layout設(shè)計(jì)規(guī)范，參與相關(guān)的技術(shù)語(yǔ)言和技術(shù)積累工作。任職要求:1、本科以上學(xué)歷，電子或通信專(zhuān)業(yè)；2、三年以上Layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉多層板SI及PDN仿真者優(yōu)先；3、熟悉主板及外圍板Layout要求與規(guī)范，熟悉計(jì)算機(jī)總線和高速信號(hào)布線規(guī)范，有獨(dú)立承接項(xiàng)目主板于外圍Layout的能力；4、了解電路原理，熟悉PCB制造和PCBA加工工藝；5、英語(yǔ)良好優(yōu)先。

歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，公司主要從事聲學(xué)、傳感器、光電、3D封裝模組等精密零組件，以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能穿戴、智能音頻、機(jī)器人等智能硬件的研發(fā)、制造和品牌營(yíng)銷(xiāo)。目前已在多個(gè)領(lǐng)域建立了全球領(lǐng)先的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。自上市以來(lái)，歌爾保持高速成長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)40%以上。 秉持一站式服務(wù)為客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值的理念，歌爾深耕產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上下游，已與消費(fèi)電子領(lǐng)域的國(guó)際一流客戶(hù)達(dá)成穩(wěn)定、緊密、長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動(dòng)線的自主設(shè)計(jì)與制造，歌爾打造了在價(jià)值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺(tái)，為客戶(hù)提供全方位服務(wù)。 歌爾研發(fā)布局全球。在美國(guó)、日本、韓國(guó)、丹麥、瑞典、北京、青島、深圳、上海、南京、臺(tái)灣等地分別設(shè)立了研發(fā)中心，以聲光電為主要技術(shù)方向，通過(guò)集成跨領(lǐng)域技術(shù)提供系統(tǒng)化整體解決方案。 我們一起創(chuàng)造　We make it together