崗位職責：1.負責新產品TCB工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產品可制造性；2.參與新產品導入（NPI）項目，與研發、質量、生產等部門密切合作，確保新產品順利量產；3.負責TCB工藝的開發，依據產品特性和生產需求，精準規劃工藝流程；4.對TCB工藝進行持續優化，通過優化熱壓焊接工藝參數，如溫度、壓力、時間、升降溫速率等，提升生產效率及產品良率；5.對生產過程進行監控和數據分析，定期評估工藝穩定性，及時調整工藝參數；6.制定和完善作業文件，如工藝流程圖、作業指導書、檢驗標準、設備操作保養SOP等，確保文件的準確性和有效性；7.負責設備評估、設備驗機、設備日常點檢與維護、設備異常處理等。崗位要求：1.本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業；2.三年及以上半導體封裝TCB相關工作經驗；3.精通TCB設備操作、工藝調試、異常處理，精通ASM TCB設備優先； 4.針對重大設備異常和產品異常,推行CIP改善，報告資料的整理； 5.設備文件資料的編寫：sop，pm，ocap，trouble shooting等等；6.可制定并實施設備維修保養計劃,安排設備故障檢維修,確保生產設備正常運行；7.具有較強的質量意識與動手能力，領導新人學習及培訓； 8.吃苦耐勞、較強的上進心與責任心和抗壓力，積極完成上級領導安排的臨時任務。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。