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獵
數(shù)字IC設計
30-50萬 | 上海市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2024-01-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：
1、參與芯片架構(gòu)設計和SPEC制定。
2、負責數(shù)字電路設計，RTL編寫，仿真驗證以及綜合等工作，并且完成相關(guān)文檔的撰寫。
3、參與芯片系統(tǒng)調(diào)試，后仿真，F(xiàn)PGA驗證等工作。
4、與后端時序分析工程師、DFT工程師共同完成時序收斂工作。
5、參與芯片...
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企
職責描述：（1）客戶訂單的標書、技術(shù)協(xié)議、電器功能解讀和評估、落實、推動；（2）分析研究卡車、專用車電器系統(tǒng)技術(shù)標準法規(guī)和組織導入；（3）制定電器產(chǎn)品的開發(fā)計劃和管控開發(fā)進度；審核項目節(jié)點性數(shù)據(jù)和產(chǎn)品設計文件；（4）電器系統(tǒng)技術(shù)和策略評審；（5）車型電器系統(tǒng)方案的統(tǒng)籌管...
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企
職位類別：產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理/主管
崗位要求：不低于大專學歷，有研發(fā)管理崗位或項目管理3年以上工作經(jīng)驗，有藍牙耳機不低于3年研發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉了解藍牙耳機市場情況和最新技術(shù)趨勢。（備注：需要有豐富的結(jié)構(gòu)工作經(jīng)驗，能夠適應加班，周末大小周。）
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企
研發(fā)合作項目管理
20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
面議。工作地點北京/上海。
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企
真空鍍膜工藝工程師
25-40萬 | 徐州市 | 碩士 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：
1、微電子、半導體或相關(guān)專業(yè)本科或研究生及以上學歷，學習能力、邏輯能力強，細致嚴謹，能獨立開展工作；
2、熟悉半導體芯片流程；熟悉DOE實驗設計，掌握CVD process相關(guān)工藝原理及應用；熟悉不同絕緣介質(zhì)膜層（氮化硅）的特點及異常處理方式熟悉光學膜層...
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企
電器工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：（1）根據(jù)整車配置制定產(chǎn)品方案，負責產(chǎn)品設計開發(fā)要求的編制。（2）負責產(chǎn)品標準研究及技術(shù)條件的制定。（3）負責產(chǎn)品的驗收、測試、試裝及批產(chǎn)導入。（4）負責完成技術(shù)文件的編制。（5）負責審核供應商提交的OTS技術(shù)資料。（6）針對試制和售后的產(chǎn)品問題，分析原因并推...
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企
Responsibilities:1＞ Design high quality analog circuit for power management IC. 2＞ Provide appropriate instruction to layout engineer. ...
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企
真空鍍膜工藝工程師
25-40萬 | 滁州市 | 碩士 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作地點：安徽或江蘇
任職要求：
1、微電子、半導體或相關(guān)專業(yè)本科或研究生及以上學歷，學習能力、邏輯能力強，細致嚴謹，能獨立開展工作；
2、熟悉半導體芯片流程；熟悉DOE實驗設計，掌握CVD process相關(guān)工藝原理及應用；熟悉不同絕緣介質(zhì)膜層（氮化硅）的特點及...
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企
電子工程師
12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述1、協(xié)助中藥自動化設備的電子系統(tǒng)開發(fā)（STM32平臺）2、協(xié)助產(chǎn)品的軟硬件開發(fā)，負責電子系統(tǒng)的調(diào)試、產(chǎn)品化工作崗位要求1、熟悉繪制原理圖和PCB；2、熟悉STM32等嵌入式系統(tǒng)編程，電機與傳感器控制，了解工業(yè)CAN總線協(xié)議；3、工作認真嚴謹，有優(yōu)秀的團隊意識和挑...
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企
工作職責:1 負責定制芯片的版圖設計與混合信號CMOS定制芯片的實現(xiàn)；2 負責模擬/混合信號電路的版圖分類，DRC/LVS/LPE驗證，模塊/芯片的布局，電源/時鐘的分布以及芯片集成；任職資格:1. 取得定制芯片版圖設計培訓證書BSEE者優(yōu)先；2. 熟練使用版圖設計工具...
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企
工作職責：負責CMOS射頻及模擬芯片的版圖設計。任職資格:1. 微電子、電子相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷；2. 熟練使用 Cadence版圖工具,熟悉 virtuoso XL者優(yōu)先；3. 熟悉 Calibre驗證工具,了解并能夠使用 Command file；4. 具有40...
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企
崗位職責1、負責產(chǎn)品的電子系統(tǒng)設計、開發(fā)；2、原理圖和PCB設計；3、ARM和FPGA開發(fā)；4、現(xiàn)場安裝、調(diào)試系統(tǒng)。任職資格1、電子電路等相關(guān)專業(yè)大學本科以上學歷，2年以上工作經(jīng)驗；2、熟練運用AD、keil設計軟件；3、具有技術(shù)交底、設計變更、調(diào)試測試等所有技術(shù)工作能...
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企
測試工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、負責卡車及專用車電器系統(tǒng)的軟硬件測試驗證；2、負責整車電器系統(tǒng)軟硬件版本管控，主導處理各控制器的版本問題；3、負責整車電器功能測試表編寫及電器系統(tǒng)的試驗策劃；4、負責確認試驗車狀態(tài)，跟進整車試驗，并完成試驗數(shù)據(jù)分析報告；5、負責售前、售后、路試、試驗各類數(shù)...
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企
電子工程師
14-21萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
電子工程師要求：1）具有2年以上嵌入式單片機設計工作經(jīng)驗；2）熟悉實驗室儀器、儀器儀表等行業(yè)的硬件電路設計和軟件編程；3）熟悉基于LPC1700系列單片機或STM32系列單片機的軟件編寫；4）熟練使用PROTEL軟件畫原理圖及PCB，熟練應用C語言等；5）有基于ARM9...
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企
研發(fā)合作項目管理
20-50萬 | 上海市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作地點，上海及北京，詳細情況面議。
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企
工作描述： 1、負責新產(chǎn)品的開發(fā)（樣品制作）； 2、負責新產(chǎn)品工藝可行性的分析評估； 3、負責管控新產(chǎn)品開發(fā)的計劃進度； 4、負責實施新材料的評價，并提出材料評估意見； 5．協(xié)助完成部門其他工作安排。任職條件： 1、學歷要求：本科及以上學歷； 2、專業(yè)要求：化工、化學、...
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企
嵌入式電子工程師
12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師或項目經(jīng)理完成整機產(chǎn)品的開發(fā)；2、負責公司產(chǎn)品電路設計、開發(fā)、樣品制作與測試驗證，以滿足產(chǎn)品性能的要求；3、編寫研發(fā)過程文件，硬件檢測文檔并歸檔；4、對已定型的產(chǎn)品負責技術(shù)改進工作5、根據(jù)質(zhì)檢反饋對生產(chǎn)中的舊產(chǎn)品進行故障排查；6、編寫調(diào)試記錄...
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企
職責描述：1、根據(jù)要求完成產(chǎn)品電路設計、器件選型、樣機制作及測試問題整改；2、根據(jù)要求完成電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總及歸檔；3、配合生產(chǎn)工藝及品質(zhì)部門完成試生產(chǎn)及相關(guān)問題解決；4、配合生產(chǎn)及品質(zhì)部門分析解決生產(chǎn)及售后質(zhì)量問題；5、遵守及執(zhí)行公司信息安全管理制度及...
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企
高級電器工程師
面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、 負責產(chǎn)品技術(shù)方案及性能指標制定2、 負責產(chǎn)品標準研究及技術(shù)條件的制定；3、 負責產(chǎn)品的驗收、測試、試裝及批產(chǎn)導入；4、 負責完成技術(shù)文件的編制；5、 負責審核供應商提交的OTS技術(shù)資料；6、 針對試制和售后的產(chǎn)品問題，分析原因并推動供應商整改。任職要求：...
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企
高級硬件工程師
相同職位
16-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位要求：1、 電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學歷，特別優(yōu)秀者可適當放寬條件；2、 具有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗（醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮）；3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺；4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設計；5、 能夠完成1GHz以上的...
