蘋果與高通和解了？那之前的訴訟又是鬧哪樣？
添加時間：2019-04-17 16:55:47
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在北京時間4月17日凌晨，蘋果官方發布新聞稿，宣布蘋果與高通已經結束所有訴訟，并重回合作關系。
聞稿稱：兩家公司通過協議，終止所有包括蘋果合約制造商在內的正在進行的訴訟，由蘋果向高通支付支付和解款。
此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，并包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年芯片供應協議。但上述協議涉及的具體金額并未公布。
高通長期以來是蘋果公司芯片供應商。蘋果公司于2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷芯片市場。高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。
據美國媒體統計，在兩家公司法律沖突持續的這兩年多時間里，雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數百億美元。
相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處于落后位置。而對高通來說，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業務。
就在本周，蘋果和高通還激烈地對簿公堂，并且就專利授權爭議產生了將近300億美元的“史上第一”賠償款，媒體就在昨天還在詳細地報道者兩家水火不容的關系。和解的消息來的足夠突然，讓關注這一糾紛的人們措手不及。
和解消息發布后，高通股價上漲20%，蘋果股價上漲不到0.5%。
而對于蘋果的5G iPhone 計劃來說，這必定是個好消息，高通在 5G 基帶上準備充分，技術領先，而蘋果通過協議完全可以使用高通5G基帶芯片，隨著兩家巨頭的牽手，5G iPhone 的所有懸而未決都在一夜之間解決。
業內人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。
